2022年6月9日，在中国矿业大学MBA任课教师、MBA案例中心主任龚荒老师，MBA教育中心办公室主任雷琼老师、MBA教育中心朱博洋老师的带领下，中国矿业大学2020级MBA学生一行40余人走进江苏金彭集团、江苏金鼎锅炉、江苏中科智芯三家企业进行参观学习，详细了解了金彭集团的发展创业史、蒸压釜的生产制造及半导体企业中科智芯的先进封装测试技术。
上午9点，天公作美，小雨淅沥，夏日燥热骤降，同学们陆续抵达了位于贾汪徐州工业园区金海科技园的江苏吉麦新能源车业有限公司。吉麦新能源汽车是淮海经济区首家拥有高速新速新能源汽车生产资质的企业，也是目前江苏省最大的新能源汽车生产基地之，拥有冲压、焊装、模具、涂装、总装、新能源电池等多个模块的生产技术。1994年，这里是无人问津的采煤塌陷地，在创始人鹿守光的带领下，历经18年的成长、蜕变，已然实现了由“陈旧矿区”到“现代城区”、由“灰色印象”到“绿色主题”的历史性巨变。2008年以来，金彭集团已连续13年位居电动三轮车行业国内第一，其低速新能源汽车自2016年投产以来累计销售已超过30万辆,D70、艾咪两款车型成为年度行业单品冠军。2021年，金彭集团更是创下了WRCA“销售量最多的电动三轮车品牌”世界纪录认证,得到全球60多个国家和地区的1500万用户的认可，正向着“成为全球轻型绿色交通工具领导者”伟大愿景前进。
走进公司大门，映入眼帘的是林立的现代化厂房，车间里的整车生产线上，各个环节正在有条不絮地进行组装，一台台机械臂智能精准，忙碌的工人们井然有序，一派繁忙的景象。在工作人员的引领下，矿大师生首先参观了水坪振动、酸雾腐蚀、新能源驱动电机及控制系统等各项性能测试的实验室，了解汽车生产制造的安全检测达标过程，还饶有兴致的观摩了汽车造型工程师设计汽车外观模型的过程。随后在冲压车间，矿大师生进一步了解吉麦新能源汽车的生产过程。这个环节导入了汽车生产工艺生产线，通过冲压，OTC无缝焊接，阴极纳米电泳涂装技术等各环节，可以持之以恒打造“真金品质”，满足消费者需求。在焊装车间，同学们学习了新能源低速汽车、高速汽车的焊接过程，了解了不同焊接工艺、材质要求及性能要求。
图1：同学们在吉麦车间参观学习
在吉麦新能源汽车展厅，矿大师生还参观了汽车组装生产线，随着流水线作业的推进，一辆辆拥有清新亮丽的外观、小巧精致的造型、高端大气配置的“凌宝”汽车新鲜出炉。一旁的专业人员介绍了金彭集团在汽车领域拥有的专业测试跑道，可进行强度、耐久、耐尘、耐水、耐泥、制动、噪音等涉及十余个相关领域的测试，并邀请同学们前来试驾。同学们早已跃跃欲试，纷纷试驾体验凌宝新能源汽车的新车手感。
图2：同学们试驾新车，体验凌宝新车手感
在职工报告厅，金彭集团品牌与企业文化部部长王秀超向矿大师生介绍了金彭集团的创业史、核心业务、研发实力、科技成果、销售网络、企业文化等，并与矿大师生进行交流。一上午的参访实践充实而精彩，激发了同学们对汽车生产制造、新能源汽车发展的新思考、新认识，丰富了MBA同学的社会实践。
图3：职工报告厅座谈交流
下午，矿大师生一行来到了江苏金鼎节能技术股份有限公司（以下简称“江苏金鼎锅炉”）。江苏金鼎锅炉成立于2012年8月29日，是国家定点的A级锅炉和A2级压力容器制造的民营企业，拥有ISO9001、ISO14001、ISO45001资质，主要从事生产燃气锅炉、余热锅炉、工业锅炉、压力容器、电站锅炉、压力容器产品设计和制造。江苏金鼎锅炉凭借先进的管理理念、先进的加工设备、高素质的员工队伍，已成为国内先进的、现代化的高科技企业，先后获得火炬计划、高新技术企业、江苏省高新技术产品、知名商标等荣誉称号，是同行业厚积薄发，创新争先的主力军。
图4：同学们深入金鼎锅炉车间了解锅炉制造过程
随着国家对环保整改力度的加大和环保政策的收紧，江苏金鼎锅炉也经历了从主要生产锅炉到生产蒸压釜的转型变革。矿大师生一行沿着生产车间，一路参观了锅炉焊接车间、数控切割车间、卷边车间、型材剪切车间、成品车间等，了解了特种设备的生产过程，对大型特种设备蒸压釜的生产制造有了深刻认识和了解。
矿大师生一行还参观了位于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园的江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”）。中科智芯于2018年3月在江苏徐州经济技术开发区注册成立，2019年年底开工投产，是江苏省省级重大产业项目。作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯的团队成员在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。
同学们跟随讲解员参观了展厅，详细了解了先进封测凸晶(点) /微凸点工艺、及中科智芯采用的微米级先进封装技术优势，现场观摩了不同等级晶圆封装的差异点。同学们还沿着生产线参观了中科智芯现代化的高科技净化车间。
图5：在中科智芯展厅参观学习
随后，中科智芯创始人、董事长姚大平亲自接待并与矿大MBA同学老师进行了深入交流。姚大平表示，未来，中科智芯将针对半导体封测先导技术进行研究和开发，立足于我国集成电路和电子制造产业特色，在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平，并通过可持续发展能力和规模化量产，支持国内封测产业技术升级。公司将结合上下游产业链的需求，建设成为：先进封装技术研发平台、先进封装产业化基地、人才培养基地，成为全球知名的半导体封测企业之一。
图6：中科智芯董事长姚大平参与座谈并与同学们愉快合影
在交流中，同学们重点探讨了半导体行业的“卡脖子”难题，更加深刻的感受到了“卡脖子”在很大程度上制约着我国半导体产业的发展。除了硬件设备，还有很多配套设施、软件技术等尚未突破，中国的半导体产业发展对标国际半导体企业依然有很大差距，未来任重道远。
一天的参访下来，干货满满，同学们带着新感悟、新思考，载知识而归，也必将以矿大MBA人的责任感、使命感，投身社会发展洪流，为社会进步、国家强大贡献属于矿大MBA人的智慧和力量。
撰稿：MBA2020级 智文静
审核：雷琼